Wouter Hoeffnagel - 06 december 2022

EU en VS gaan samenwerking rondom subsidies voor chipsector

EU en VS gaan samenwerking rondom subsidies voor chipsector image

De Europese Unie (EU) en de Verenigde Staten (VS) gaan samenwerken om de toeleveringsketens van chips te versterken. De partijen gaan onder meer informatie uitwisselen over hun plannen om de chipsector te steunen via respectievelijk de European Chips Act en Amerikaanse Chips and Science Act. De EU en VS willen zo een subsidierace en marktverstoringen vermijden.

De EU en VS melden in een gezamenlijke verklaring beide het belang van samenwerking rondom het promoten van veerkrachtige toeleverketens te erkennen. De partijen gaan daarom een 'administratieve overeenkomst' aan. Onderdeel hiervan is onder meer een mechanisme dat op een coöperatieve manier vroegtijdig kan waarschuwen voor verstoringen in de toeleveringsketen van chips.

Bouwt voort op pilot

Dit mechanisme bouwt voort op een pilot van afgelopen zomer. De EU en VS verkenden en testten verschillende methode voor het uitwisselen van gegevens en samenwerking bij verstorende gebeurtenissen. Het gaat daarbij specifiek om informatie over de wijze waarop de EU en de VS de chipsector steunen. De partijen willen zo een transparante werkwijze hanteren. Ook streven zij ernaar met andere landen die de chipsector eveneens steunen vergelijkbare afspraken te maken.

De partijen willen daarnaast ook best practices met elkaar delen en een gezamenlijke kennis opbouwen van de marktdynamiek. Dat omvat onder meer:

  • Samenwerken met de industrie aan het promoten van initiatieven die de transparantie rondom de vraag naar halfgeleiders verbeteren;
  • Het inzicht in de voorspelde wereldwijde vraag naar halfgeleiders beter begrijpen voor het hierop baseren van de gezamenlijke doelstellingen van het beleid in de EU en VS. De partijen willen hierbij overcapaciteit en bottlenecks voorkomen. Onderdeel hiervan is het op regelmatige basis delen van informatie over methodologieën voor het voorspellen van vraag in de markt;
  • Het uitwisselen van informatie en best practices met betrekking tot investeringsmethodes en voorwaarden voor publieke steun;
  • Het uitwisselen van interesses en verkennen van samenwerkingsinitiatieven rondom onderzoek naar halfgeleiders.
Trend Micro BW BN week 10-11-13-14-2024 Schneider Electric BN BW start week 27 tm week 29
Fujitsu BW en BN liggend DIL week 9 tm 12-2024