Western Digital introduceert vijfde generatie 3D NAND-technologie BiCS5

Western Digital kondigt zijn vijfde generatie 3D NAND-technologie aan: BiCS5. Het NAND-geheugen maakt gebruik van 112 lagen. Momenteel worden de eerste consumentenproducten die op de nieuwe technologie gebaseerd zijn uitgeleverd. BiCS5, gebouwd op triple-level-cell (TLC) en quad-level-cell (QLC) technologieën, levert hogere capaciteit, prestaties en betrouwbaarheid tegen lagere kosten. Western Digital speelt hiermee in op de exponentiële groei van data door continue connectiviteit en kunstmatige intelligentie.

Western Digital is begonnen met de productie van BiCS5 TLC in een 512-gigabit (Gb) chip, die nu toegepast wordt in de eerste consumentenproducten. Het bedrijf verwacht in de tweede helft van 2020 op grote schaal te kunnen produceren. BiCS5 TLC en BiCS5 QLC komen beschikbaar in verschillende capaciteiten, waaronder 1,33 terabit (Tb).

Technologie- en productie-innovatie

BiCS5 maakt gebruik nieuwe technologieën en ontwikkelingen. De dichtheid van het geheugen is toegenomen door het gebruik van meer lagen, verbeterde productieprocessen en andere 3D NAND-celverbeteringen. Door zijdelingse plaatsing in combinatie met 112 lagen verticale geheugencapaciteit biedt BiCS5 tot 40 procent meer bits opslagcapaciteit per wafer vergeleken met de 96-lagen BiCS4-technologie van Western Digital. Ontwerpverbeteringen maken tot maximaal 50 procent snellere I/O-prestaties ten opzichte van BiCS4 mogelijk.

Voor de ontwikkeling van BiCS5 werkt Western Digital samen met technologie- en productiepartner Kioxia Corporation. De technologie wordt vervaardigd in de Japanse fabrieken van de joint venture in Yokkaichi en Kitakami City.