Intel kondigt chips voor AI en mobiele toestellen aan

21-08-2019 | door: Redactie

Intel kondigt chips voor AI en mobiele toestellen aan

Intel kondigt twee nieuwe chips aan, voor twee grote markten. Met Spring Hill stelt het een chip voor die AI-workloads aan moet kunnen. De mobiele chip Lakefield moet dan weer een concurrent worden voor Qualcomm's Snapdragon chips.

Intel's Ice Lake chip

Intel heeft op de Hot Chips conferentie aan de Universiteit van Stanford zijn eerste 'AI'-processor voorgesteld. De chip is gebouwd om te worden gebruikt in grote datacenters en kreeg de naam Spring Hill mee. Hij is gebaseerd op een 10 nanometer Ice Lake processor en moet een grote werklast aankunnen. Interessant is dat hij daarbij bijzonder energiezuinig zou moeten zijn. Onder meer Facebook zou de chip al inzetten in zijn datacenters.

Het gaat om de eerste chip van Intel die specifiek gemaakt is voor kunstmatige intelligentie. Het product komt er dan ook niet toevallig nadat Intel investeerde in meerdere AI-start-ups, zoals Habana Labs en NeuroBlade. De opkomende markt voor AI is een godsgeschenk voor chipmakers, omdat het bouwen van bijvoorbeeld machinelearningmodellen enorm veel computerkracht vereist. Intel werkt alvast aan meerdere producten, waaronder chips gemaakt voor zware taken zoals het bouwen van complexe neurale netwerken of het automatisch vertalen van tekst of geluid. Daarnaast zijn er andere producten voor het draaien van de eigenlijke getrainde modellen.

"Om in de toekomst 'AI Everywhere' te krijgen, moeten we grote hoeveelheden data kunnen beheren die gegenereerd worden, en ervoor zorgen dat bedrijven de tools hebben die nodig zijn om op een effectieve manier die data te gebruiken en verwerken", aldus Naveen Rao, general manager van artificial intelligence producten bij Intel.

Terug naar de mobiele markt

Op dezelfde conferentie toont Intel ook zijn nieuwe processor voor mobiele toestellen, een chip met de codenaam Lakefield. Voor het ontwerpen van die Lakefield gebruikt Intel een nieuwe 3D-technologie genaamd Foveros (Grieks voor 'geweldig'). Daarmee kan het bedrijf bij het verschillende chiponderdelen in laagjes op elkaar plakken om zo een kleinere chip te ontwerpen met meer computerkracht per millimeter. Ook die Lakefield chips moeten overigens extra energiezuinig zijn. De chip moet een hele dag in een smartphone meegaan door te besparen op de energie die verbruikt wordt in standby.

Om die computerkracht te krijgen, combineert Lakefield een grote processorkern met vier kleinere Atom 'Tremont' kernen voor bijvoorbeeld verwerking in de achtergrond en taakjes die geen hoge verwerkingssnelheden nodig hebben. Met de chip wil Intel de concurrentie aangaan met Qualcomm, die nu een groot deel van de high-end processoren in smartphones levert. De prototypes worden op dit moment uitgetest.

In samenwerking met Datanews

Terug naar nieuws overzicht